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手机碎芯片焊接技巧图解,手机碎芯片焊接技巧图解***

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题就是关于手机芯片焊接技巧图解的问题,于是小编就整理了2个相关介绍手机碎芯片焊接技巧图解的解答,让我们一起看看吧。

  1. 手机芯片是用热风枪焊接/拆卸的吗?
  2. 如果确认是手机主板芯片虚焊,怎么用热风枪?

手机芯片是用热风枪焊接/拆卸的吗?

手机的芯片多为球的(BGA),维修时候基本都是用风枪,但是吹下来后,再次焊接时,务必要植球,同时注意风枪的温度时间。 当然,工厂在生产时,是通过***t贴片机处理的。

如果确认是手机主板芯片虚焊,怎么用热风枪?

在芯片四周加点助焊膏用风枪对着芯片吹,待芯片锡球熔了之后用镊子轻轻的动动芯片,千万别太用力,最好用bga芯片返修台焊接,良率能达99%.现在达泰丰牌bga返修台用的还可以

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到此,以上就是小编对于手机碎芯片焊接技巧图解的问题就介绍到这了,希望介绍关于手机碎芯片焊接技巧图解的2点解答对大家有用。

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