大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于手机碎芯片焊接技巧图解的问题,于是小编就整理了2个相关介绍手机碎芯片焊接技巧图解的解答,让我们一起看看吧。
手机芯片是用热风枪焊接/拆卸的吗?
手机的芯片多为球的(BGA),维修的时候基本都是用风枪,但是吹下来后,再次焊接时,务必要植球,同时注意风枪的温度和时间。 当然,工厂在生产时,是通过***t贴片机处理的。
如果确认是手机主板芯片虚焊,怎么用热风枪?
在芯片四周加点助焊膏用风枪对着芯片吹,待芯片锡球熔了之后用镊子轻轻的动动芯片,千万别太用力,最好用bga芯片返修台焊接,良率能达99%.现在达泰丰牌bga返修台用的还可以!
到此,以上就是小编对于手机碎芯片焊接技巧图解的问题就介绍到这了,希望介绍关于手机碎芯片焊接技巧图解的2点解答对大家有用。