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手机芯片加焊技术？
焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装***膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。 操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。 焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。 最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。 焊接多了，自己自然会摸索出一套好经验。祝你成功！
塑料桶有个洞用什么粘得牢？
要粘住塑料桶的洞，可以选择一种对塑料具有良好粘合性的胶水或胶带。其中最常用的是特制的塑料修复胶水，它能与塑料表面产生化学反应，形成坚固的粘合。
使用时，先清洁并干燥塑料桶表面，将胶水均匀涂抹在洞的周围，然后稍加压迫以确保牢固粘合。
另外，透明的塑料修复胶带也可以用于临时修补洞，但需要注意选择高质量胶带，确保其具有耐水、耐热和耐久性。为确保牢固粘合，最好在使用前先进行测试并遵循厂家的使用说明。
对于特别小的孔，可以选择粘合剂粘连，当然如果是稍微大点这种办法是不可行的，黏合剂是粘不好的,最好的办法是用专门的塑料焊接弥补，也可以找一快合适的塑料桶焊接到破的地方就可以了，这些方法都是比较简单的。但是建议的是如果是漏的太厉害了，即使是焊接以后也不会增加太长的时间，而且还比较容易再次损破。新买一个也是非常有必要的。
到此，以上就是小编对于手机塑胶座焊接技巧图片的问题就介绍到这了，希望介绍关于手机塑胶座焊接技巧图片的2点解答对大家有用。
